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            灌封膠的幾種類別及優缺點


            灌封膠又叫電子AB膠、電子灌封膠、AB灌封膠、雙組份灌封膠,主要功能是粘接、密封、灌封等。灌封膠常被用機械或手工的方式灌入裝有電子元件或線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料,人們將這個過程稱為“灌封”。灌封對電子電器元件可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、防水的重要作用,并提高使用性能和穩定參數,灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。

            從材質上劃分,可以分為有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠與環氧灌封膠;從固化條件方面來劃分,又可以分為常溫固化和加熱固化兩種;接照劑型,又可以分為雙組分和單組分兩種。

            一、有機硅灌封膠

            優點:有機硅灌封膠固化后材質較軟,有固體橡膠和硅凝膠兩種形態,能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定,具備較好的耐高低溫性,在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性,在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用,而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有優秀的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

            有機硅灌封膠分為雙組份縮合型和雙組份加成型,而縮合型的在顏色方面比較豐富,黑色、白色以及透明都有。可以用在LED、電子元器件和線路板中;加成型的則阻燃性能和耐高溫性能較好,可以用在汽車電子、變壓器方面。

            有機硅灌封膠在受到外力裂開后,能夠自動愈合,防水性能和防潮性能依然不會受到影響,這一點是其他類型灌封膠不能媲美的。

            有機硅灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用,雙組分有機硅灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機硅灌封材料具有穩定的介電絕緣性,是防止環境污染的有效保障,同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。

            二、聚氨酯灌封膠

            優點:聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能,材質稍軟,對一般灌封材質均具備較好的粘結性,粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。

            缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

            應用范圍:一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。

            三、環氧灌封膠

            優點:環氧灌封膠流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或中溫固化,固化速度適中;固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高。最大優點在于對材質的粘接力較好,以及較好的絕緣性,固化物耐酸堿性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料,具有較好的透光性。價格相對便宜。

            缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內,防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開,因此產品為“終身”產品,無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產生黃變。

            應用范圍:一般用于LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

            四、三種類型灌封膠的綜合指標比較

            成本:

            有機硅>環氧樹脂>聚氨酯

            工藝性:

            環氧樹脂>有機硅>聚氨酯

            電氣性能:

            環氧樹脂>有機硅>聚氨酯

            耐熱性:

            有機硅>環氧樹脂>聚氨酯

            耐低溫性:

            有機硅>聚氨酯>環氧樹脂

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